随着各类产品生产工艺技术、产品性能的不断研究开发、升级和各种使用要求,工业装修对空气洁净度及污染物的控制要求不断变化、提高,尤其是半导体集成电路的高速发展是洁净度等级的扩大和控制微粒粒径日益严格的重要标志。在上一次的净化车间装修设计案例分享里,为大家详析了半导体净化车间装修设计:结构维护、暖通、特种气体、空压...接下来CEIDI将为您详解电气工程、弱电系统工程、智能平台、纯水工程及废水处理工程。 ...
随着各类产品生产工艺技术、产品性能的不断研究开发、升级和各种使用要求,工业装修对空气洁净度及污染物的控制要求不断变化、提高,尤其是半导体集成电路的高速发展是洁净度等级的扩大和控制微粒粒径日益严格的重要标志。在上一次的净化车间装修设计案例分享里,为大家详析了半导体净化车间装修设计:结构维护、暖通、特种气体、空压...接下来CEIDI将为您详解电气工程、弱电系统工程、智能平台、纯水工程及废水处理工程。
六、半导体净化车间废气工程
由于半导体工艺对操作室清洁度要求特别高,通常使用风机抽取工艺过程中会发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。表中给出了不同生产工艺排放的废气组成。这些废气排放主要可以分为四类:酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。
生产废气排放源及组成表
对酸性气体、碱性气体的处理一般都采用湿式洗涤塔技术。
对于有机废气采用吸附、焚烧或两者相结合的处理办法。因为半导体工艺过程中有机废气具有排放流量大(通常大于11039m³/小时)和浓度低(通常小于25ppmv)的特点,使用其他的处理技术难以达到令人满意的处理效率。沸石浓缩转轮后再吸附或焚烧。
七、半导体净化车间电气工程
空调动力电工程:统计总用电量约830KW,空调用电约330KW。
动力(镀锌线槽)沿墙体及天花敷设,再分至车间及设备电箱,安装在楼板下。主电缆采用YJV型号。
八、半导体净化车间弱电系统工程
高清视频监控系统空调动力电工程:统计总用电量约830KW,空调用电约330KW。
动力(镀锌线槽)沿墙体及天花敷设,再分至车间及设备电箱,安装在楼板下。主电缆采用YJV型号。
九、半导体净化车间智能平台
洁净系统中的风量控制采用文丘里阀门,实时监控流量及状态,可在线诊断。并可以维持房间压力、温度、湿度的平稳可靠。中控室中把空调、特气、纯水、监控、房间温湿度等参数集成管理、显示、储存,并对数据进行打印输出及溯源查找。并经设备输出在参观通道播放,方便参观。
十、半导体净化车间纯水工程
设备产水能力:
RO系统:一级RO反渗透产水量≥8m3/h(水温保证在25℃时);二级RO反渗透产水量≥6m3/h(水温保证在25℃时);
EDI系统:EDI产水量≥5m3/h(水温在25℃时);
终端抛光混床产水能力为:≥5m³/H(水温保证在25℃时);
设备产水水质指标:
终端抛光混床产水水质为:≥18.0MΩ.cm(水温保证在25℃时,测点在抛光混床出口3米内,95%时间)
其它技术指标参照我国的电子级水的技术指标(GB11446.1-1977)EW-1
由于设备用水的级别各不相同,可以在本设计流程中的某段引出合适的使用点即可。对于超纯水必须采用UPVC材质(因金属管道会析出离子),特别对于圆晶的生产,超纯水会对额定的离子限值严格,所以采用进口的UPVC纯水管道对产品质量有保证。
十一、半导体净化车间废水处理工程
半导体制造及封装测试的各个工艺步骤都有大量的废水产生,主要以酸碱废水、含氟废水、有机废水为主。
⑴酸碱废水
对于酸碱废水处理前的pH值一般在3-11范围内,时间间歇性强。在排放水体或进行生物处理或化学处理之前,必须进行中和,使废水pH值达到6.5~8.5。但对于工业废水中酸碱物质浓度高达3%~5%的废水,应首先考虑其回收。
⑵含氟废水
含氟废水的治理技术主要为化学沉淀法,即投加化学药品形成氟化物沉淀或氟化物被吸附于所形成的沉淀物中而共沉淀,然后分离固体沉淀物即可除去氟化物。
⑶有机废水
依靠物理法、化学法很难处理有机废水,通常采用生化法处理。
⑷金属废水
金属废水的处理主要用化学沉淀法,废水中含有危害性很大的一些重金属和某些类金属(如砷)。