半导体集成电路的高速发展是洁净度等级的扩大和控制微粒粒径日益严格的重要标志。

半导体净化车间设计的设计范围包括：装修方案（围护、地面防水保温处理），暖通方案（空调设备、风管、水管等），特气供应方案（特气柜含保险控制、房间气体监测、EP级管道及BA级管道、供气管路尾气处理），压缩空气方案，废气处理方案（仪器设备POU处理、房间排风废气处理），电气方案（空调设备动力配电等），弱电工程，集成控制智能平台，纯水方案（冷却水、去离子水、超纯水、水管等），废水处理。

一、我国洁净厂房、洁净室的标准规范主要有：

1. GB50073 洁净厂房设计规范

2. GB50457 医药工业洁净厂房设计规范

3. GB50472电子工业洁净厂房设计规范

4. GB50591 洁净室施工及验收规范

5. GB50333医院手术部建筑技术规范

6. GB50346生物安全实验室建筑技术规范

二、结构围护工程

墙板及吊顶：本工程隔墙采用企口型机制玻镁岩棉夹芯板0.426，玻镁岩棉彩钢板符合洁净厂房二级消防要求，玻镁岩棉彩钢夹芯板具有1000℃的耐火性能，耐火等级达到A级。岩棉密度：≥1000kg/m³；导热系数：≤0.046w/m.k；燃烧性能：A级（不燃）。耐火极限为30~120分钟。广泛应用于食品、电子、医药、饮料、生物研究等行业。

地板：车间内采用防静电型PVC地板，其中千级和百级车间采用防静电型架高钢板，其它为普通型PVC地板。PVC地板是当今世界上非常流行的一种新型轻体地面装饰材料，也称为“轻体地材”使用非常广泛，比如家庭、医院、学校、办公楼、工厂、公共场所、超市、商业等各种场所。

三、暖通工程

设备：空调制冷负荷：经统计计算，总冷负荷约500KW。采用恒温恒湿洁净空调，夏季采用磁悬浮水冷机组，冬季采用厂区锅炉热水供热。

风管：风管采用共板法兰风管。

水管：空调水管采用无缝钢管。水泵采用星-三角降压启动。

四、特种气体工程

工艺气体种类多，纯度高，并且易燃易爆有毒。安全问题突出，为保证系统的安全和稳定可靠，建议采用进口成熟产品。

因为 MOCVD 生长使用的源是易燃、易爆、毒性很大的物质，并且要生长多组分、大面积、薄层和超薄层异质材料，因此在MOCVD 系统的设计思想上，通常要考虑系统密封性要好，流量、温度控制要明确，组分变换要迅速，系统要紧凑等。核心工作是气体输运系统和尾气处理系统。

五、空压气体工程

螺杆式空压机组主要主要有以下系统组成：空气流程系统、润滑油流程系统、冷却系统、安全保护系统、控制系统及电气线路。螺杆式空压机组主要有压缩机、电动机、空气滤清器、进气阀、油气桶、空气冷却器、润滑油冷却器压力开关、单向阀、储气罐、压力表、自动排水器、安全阀等设备部件。另外在空压机系统中大多配置冷干机和空气干燥器。

六、废气工程

由于半导体工艺对操作室清洁度要求高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。表中给出了不同生产工艺排放的废气组成。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。

七、生产废气排放源及组成表

废气来源组成外延工序SiH4、SiHCl3、SiH2Cl2、SiCl4、AsH3、B2H6、PH3、HCl、H2清洗工序H2SO4、H2O2、HNO3、HCl、HF、H3PO4、NH4F、NH4OH 等光刻工序异丙醇、醋酸丁酯、甲苯、Cl2、BCl3、C2F6、C3F8、CF4、SF6、HF、HCl、NO、C3H8、HBr、H2S 等化学机械抛光NH4OH、NH4Cl、NH3、KOH、有机酸盐化学气相沉淀SiH4、SiH2Cl2、SiCl4、SiF4、CF4、B2H6、PH3、NF3、HCl、HF、NH3扩散、离子注入BF3、AsH3、PH3、H2、SiH4、SiH2Cl2、BBr3、BCl3、B2H6金属化工序SiH4、BCl3、AlCl3、TiCl4、WF6、TiF4、SiF4、AlF3、BF3、SF6等 对酸性气体、碱性气体的处理一般都采用湿式洗涤塔技术。

对于有机废气采用吸附、焚烧或两者相结合的处理方法。因为半导体工艺过程中有机废气具有排放流量大（通常大于11039 m3/小时）和浓度低（通常小于25ppmv）的特点，使用其它的处理技术难以达到令人满意的处理效率。沸石浓缩转轮后再吸附或焚烧。