PCB作为电子元器件的载体和互连桥梁，其设计与制造工艺直接影响到设备的性能、可靠性和成本。PCB制造行业现下都知道通过应用自动化设备、智能检测系统、数据分析和优化生产流程手段大大提高生产效率和产品质量，降低废品率，以提高线路板制造车间的工作效率。当然也不可忽视工作环境的净化控制，现代PCB电路板车间按照净化标准建设也是提高良率的可靠保障。>>>商务洽谈，点此处，在线咨询

PCB电路板洁净车间的装修设计工序与大多半导体集成电路洁净厂房无异。很多半导体集成电路企业往往在厂区土建阶段就与CEIDI西递建立联系，在递CEIDI西递的指导下，于土建阶段的某些环节就能有效地为后期内部设计、装修工作打下基础，避免重复劳动且能更有效率地达成建设目标。

PCB生产工艺复杂，平面设计要依据各工段车间的工艺要求去设计，满足工艺流程合理、人物货分流、动线不迂回等要求，并符合各项建筑设计规范。在平面设计环节，CPB也有其特定的要求，相关内经验包括但不限定于以下内容：

1.PCB工厂内部会配置化学试验室和物理试验室，化学试验室更适合布置在电镀工序附近;

2.有洁净要求的生产工序宜设置在相邻区域内。根据厂房洁净要求应设置人员净化和物料净化区，且应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。

3.图形转移、层压叠板、照相底版、曝光、贴膜、冲孔制作工序需要设置洁净区或洁净室;生产局部有洁净度要求的，可设置洁净区。不同工序对应的洁净度等级可按本规范附录B选用。

根据PCB生产工艺特性，洁净度等级控制范围从千级到十万级不等。PCB工业的特定属性也决定了其的生产必须在恒温恒湿环境中进行，像PCB曝光，干膜，阻焊层温度和湿度要控制在在22±1°C，55±5%，为达到此生产环境，在洁净厂房建设的过程中，要同步多项专业配套系统的建设。譬如，在通排风系统与空气处理配套系统建设中，相关经验包括但不限定于以下内容：

1. 电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、清洗等房间应设置全室通风系统;

2. 房间送风宜采用机械方式送风，各房间的送风量与岗位送风量之和应小于排风量，并应保证房间内为负压。

3.印制电路板工厂下列生产工序产生的废气应经过处理后方可排放：

1) 电镀、棕化、表面处理、酸性蚀刻、酸性清洗等工序排出的酸性废气;

2) 沉铜、碱性蚀刻、碱性清洗等工序排出的碱性废气;

3 ) 印刷、烘干、涂膜等工序排出的有机废气;

4) 钻孔、铣边等工序排出的含尘废气等。

4.电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、清洗、烤板等工序宜设置岗位送风系统，岗位送风系统宜经过过滤、冷却、加热等处理，送风温度宜保持在16℃～28℃。

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另外，PCB生产所需的配套动力系统种类繁多，有纯水、工艺冷却水、酸排水、碱排水、有机物排水、压缩空气、酸性排风、有机废气、含尘废气排风等系统。CEIDI西递的优势在于除了对政策法规和专业规范有效把握以外，不仅只满足生产工艺要求，更注重环境保护、防静电、节能、劳动安全等内容，以帮助甲方在满足生产工艺要求的前提下更直接的与经济效益挂钩。

PCB物化实验室建设方案，通常要求如下：

1.物料试验室和化学实验室要独立隔开，因为化学实验室的酸雾可能影响到物理实验室的精密仪器寿命;

2.化学实验室需要有充裕的化学试剂、表单、记录、烧杯、试管等等的分类存放柜，化学品要分类存放(酸、碱、腐蚀性、易燃、易爆、剧毒等等);

3.现场需要有应付化学品意外飞溅的应急清水喷淋位置，同时间要配置应急药箱;

4.现场需要配置有关的防火设施、设备;

5.两个化验室都需要配置有毒气、废气抽风柜做试验用的，抽出有毒气、废气需要作处理;

6.物理实验室内的阻抗测试房间需要有防静电配置，工作台面有防静电胶皮要导接到地线;

7.化学实验室地面要防腐，物料实验室做自流平，阻抗房做防静电地面;

8.有部分设备需要到压缩氧气的要小心处理安全的防护问题，例如AA机等。

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